防水班组(分仓缝)——半导体大直径硅单晶抛光片生产线项目EPC总承包
发布时间:2025-06-17 17:41:06.0 公告日期:2025-06-17
标包1:标包1:防水班组(分仓缝)
******有限公司-胡章程班组 中标候选单位名次:第一中标候选人 联系人:胡章程 联系电话:******
******有限公司-金致登班组 中标候选单位名次:第二中标候选人 联系人:金致登 联系电话:******
******有限公司-吴海芳综合班组 中标候选单位名次:第三中标候选人 联系人:吴海芳 联系电话:******